本文将为大家带来高通骁龙8 Gen 3 资讯的预告。由于大核和超大核的架构和数量的提升，骁龙8G3的性能会比上一代更明显，提升35%左右。GK5单核跑分接近2000分，还是安卓天花板。感兴趣的朋友来看看吧，希望能帮到大家。
TSMC去年年底量产了3nm工艺，但是第一代3nm工艺N3成本太高，产能太低，所以只有财大气粗的苹果才会第一时间使用，其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。
高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3(简称骁龙8G3，国内正式名称应该是第三代骁龙8)抢不到3nm的产能，所以高通 TSMC会继续用4nm，不过后者有好几个版本。这次可能会用性能更好的N4P，效率会提高6%。
同时，骁龙8G3的架构将会有很大的改变。目前骁龙8G2是1+4+3架构，超级核心采用Cortex-X3。骁龙8G3将升级Cortex-X4超级核心，五个Cortex-A720用于大核心，两个Cortex-A520用于小核心。
由于大核和超大核的架构和数量的增加，骁龙8G3的性能会比上一代提升更明显，提升35%左右，GK5的单核跑分接近2000，这还是安卓天花板。
至于之前传闻的骁龙8G3频率能达到3.72GHz，考虑到目前工艺的水平，基本不可能，目前还是在3.2GHz左右
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